兩公司已于2009年11月就設(shè)立封裝組裝工序（后工序）合資公司達成了基本協(xié)議。當時計劃2010年1月正式簽署協(xié)議，2010年4月設(shè)立合資公司。此次按計劃簽署了正式協(xié)議。東芝將把東芝半導體（無錫）的制造部門移交給新公司——無錫通芝微電子，東芝半導體（無錫）只保留生產(chǎn)管理等有限的職能。

　　公司建立初期，東芝半導體（無錫）將對新公司出資80％，南通富士通出資20％，但數(shù)年內(nèi)會調(diào)整出資比例，南通富士通將持過半股份。東芝打算通過這種方式，將該公司在中國的SoC后工序業(yè)務(wù)外包給南通富士通。

（轉(zhuǎn)載）