Sequans執(zhí)行長Georges Karam表示，LTE進駐物聯(lián)網(wǎng)的首要條件是兼顧強大的聯(lián)網(wǎng)效能和親民價格，才能順利導入M2M設備，并快速放量?；诖艘磺疤幔摴舅熘鞔蚋叨溶浻舱系腖TE晶片設計策略，以協(xié)助M2M模組廠開發(fā)成本直逼2G方案的LTE模組。

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)爆炸性成長和4G網(wǎng)路在全球各地快速普及，人們對采用高速LTE解決方案的M2M設備需求屢創(chuàng)新高，因而吸引系統(tǒng)制造商爭相投入研發(fā)，挹注龐大的LTE晶片和模組出貨動能。

　　為爭搶物聯(lián)網(wǎng)商機，晶片商也積極改良LTE處理器，使其符合M2M設備兼具高速、低功耗和低成本設計的要求。其中，思寬(Sequans)近期已搶先發(fā)布新款LTE M2M處理器平臺，除利用晶圓級封裝(WLP)技術整合網(wǎng)路處理器、LTE基頻和射頻(RF)晶片外，亦內(nèi)建通過全球主要電信商認證的LTE通訊協(xié)定堆疊、IP多媒體子系統(tǒng)(IMS)用戶端設計套件和VoLTE數(shù)位介面，將有助模組廠縮減無線設備管理、分組路由和多元LTE M2M應用的軟硬體開發(fā)時間和成本。

　　Sequans執(zhí)行長Georges Karam表示，LTE進駐物聯(lián)網(wǎng)的首要條件是兼顧強大的聯(lián)網(wǎng)效能和親民價格，才能順利導入M2M設備，并快速放量?；诖艘磺疤幔摴舅熘鞔蚋叨溶浻舱系腖TE晶片設計策略，以協(xié)助M2M模組廠開發(fā)成本直逼2G方案的LTE模組。

　　Karam也透露，自Sequans推出新一代LTE處理器以來，已有多家M2M模組開發(fā)商導入，可望在今年第三季陸續(xù)量產(chǎn)，刺激LTE在居家安全、汽車、醫(yī)療照護、穿戴式裝置和公用設施等物聯(lián)網(wǎng)應用領域的滲透率快速攀升。

　　與此同時，模組廠也正大舉投入研發(fā)LTE多頻多模M2M模組封裝、射頻前端(RF Front-end)和天線配置技術，卡位物聯(lián)網(wǎng)市場。

　　芯訊通(SIMCom)銷售總監(jiān)李斌表示，LTE網(wǎng)路日益成熟，包括車載資通訊(Telematics)、智慧電網(wǎng)(Smart Grid)、金融管理和安防監(jiān)控皆已掀起導入需求，發(fā)展?jié)摿@人。不過，在模組技術方面，LTE定義四十多個頻段，且初期須向下相容2G和3G網(wǎng)路，多頻多模設計將是首要挑戰(zhàn)，因此該公司正加碼投資新型MINI-PCIe、表面黏著技術(SMT)等封裝方案，以推升LTE模組功能整合度。

　　李斌更指出，從全球電信營運商的布局動向來看，下一個物聯(lián)網(wǎng)金礦將是遠距醫(yī)療和穿戴式裝置，可望刺激新的LTE模組需求;尤其在電信商陸續(xù)關閉2G/3G網(wǎng)路，以追求最佳頻譜利用率的情況下，模組廠將加速擴張LTE單模(LTE-only)產(chǎn)品陣容，以緊跟電信商發(fā)展，并迎合低成本遠距醫(yī)療與穿戴式裝置設計趨勢。

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