芯片制造是半導體產(chǎn)業(yè)的重頭，半導體設備則是制造的重中之重，全球半導體制造廠商六成以重金開支以確保推進先進制程。在日前的中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會上，全球最大芯片光刻設備市場供貨商阿斯麥(ASML)高管介紹了物聯(lián)網(wǎng)領域芯片技術和先進設備的布局情況，并接受證券時報記者專訪，從研發(fā)、商業(yè)模式和投資思路方面，分享保持全球領先的經(jīng)驗。

　　在物聯(lián)網(wǎng)等新興應用領域推動下，中國半導體產(chǎn)業(yè)已進入快速發(fā)展期。根據(jù)市場調(diào)研資料，在物聯(lián)網(wǎng)等應用的驅動下，估計到2020年，中國IC市場規(guī)模將成長33.7%，達到1390億美元。隨著中國的IC自制率提高，國內(nèi)自制的IC產(chǎn)值將可達到290億美元。

　　ASML中國區(qū)總經(jīng)理金泳璇在高峰論壇指出，隨著中國IC自制率的提升，以及半導體產(chǎn)業(yè)制造能力提升的需求，中國IC制造商對于12英寸晶圓廠的量產(chǎn)和良率需求將大幅提升，同時也要準備邁入20nm以下先進制程節(jié)點，這將會增加對光刻方案要求。據(jù)介紹，ASML總部位于荷蘭，去年營收規(guī)模63億歐元(約73億美元)，占全球光刻設備80%以上市場，客戶覆蓋全球十大半導體廠。日前國內(nèi)活躍的晶圓廠擴產(chǎn)中，該公司半導體設備被大比例使用。

　　集成電路領域向來是高資本投入。在專訪中，金泳璇向記者表示，ASML業(yè)務保持高度專一，每年投入光刻技術研發(fā)經(jīng)費超過11億美元，約占營業(yè)收入15%以上。相比，國內(nèi)A股IC類上市公司，研發(fā)占營收比例普遍不足5%。

　　相比同行，ASML業(yè)務外包占據(jù)80%以上比例，通過開放式創(chuàng)新平臺連接產(chǎn)業(yè)鏈客戶、供應商，目前該公司全球供應商達到700多家。雖然毛利率相對低于競爭對手，不過通過共擔成本、共贏利潤模式，凈利潤依然保持在20%以上。ASML執(zhí)行長Peter Wennink日前指出，ASML不僅僅是芯片制造設備商，更是一個協(xié)同知識網(wǎng)絡，扮演系統(tǒng)建筑師角色，尋找在不同領域的專家，搭配公司的光刻模塊，整合成最好的系統(tǒng)。

　　為了保證技術領先，半導體廠商需要購進先進設備提前布局，而半導體周期性、市場需求變動等，又增加了市場不確定性。對于平衡這方面風險，金泳璇和銷售總監(jiān)范祖恩介紹，物聯(lián)網(wǎng)領域，廠商對先進制程的要求相對穩(wěn)定，預計2020年28納米制程都將會保持主流。另外，每個月該公司都會與客戶召開會議，保持溝通。

　　值得注意的是，三星作為ASML客戶，日前減持了約半數(shù)持股份額，套現(xiàn)近6億美元。對此，金泳璇向記者表示，這完全是三星金融投資行為，雙方業(yè)務并不受影響。

　　在投資并購方面，ASML也保持高度專一。范祖恩介紹，不同于通常并購換市場的策略，ASML并購主要為了強化技術。以6月斥資31億美元收購臺灣半導體設備漢微科為例，主要為了優(yōu)化光刻機效能，為客戶持續(xù)提升良率和生產(chǎn)力，并強化測量技術。據(jù)介紹，傳統(tǒng)光學測量技術，不能有效滿足10納米以下先進制程需求。目前該收購方案尚待臺灣投審會通過。

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