芯片在汽車中的地位越來(lái)越高，也吸引大量企業(yè)投入研發(fā)。日前，據(jù)外媒報(bào)道，德國(guó)汽車供應(yīng)商博世集團(tuán)開始生產(chǎn)碳化硅汽車芯片，用以提升電動(dòng)車性能表現(xiàn)，提高能源使用效率。

        據(jù)悉，碳化硅比廣泛使用的硅更具導(dǎo)電性，具有耐高溫和抗電壓的特點(diǎn)，使得電池與動(dòng)力系統(tǒng)之間電流反復(fù)傳送過程中，散發(fā)更少的熱量，從而將幫助電動(dòng)汽車增加6%綜合續(xù)航里程。
        博世方面認(rèn)為，續(xù)航里程提升有助于推動(dòng)電動(dòng)車銷量增長(zhǎng)。有數(shù)據(jù)顯示，42%的消費(fèi)者會(huì)因續(xù)航里程受限不考慮購(gòu)買電動(dòng)車。此外，效率提升也意味著電池?cái)?shù)量會(huì)相對(duì)減少，有助于車輛輕量化，提高車輛安全性。
        未來(lái)碳化硅芯片市場(chǎng)需求巨大。據(jù)了解，一輛汽車中芯片使用量超過50個(gè)，隨著自動(dòng)駕駛和智能網(wǎng)聯(lián)汽車進(jìn)入市場(chǎng)，芯片使用量還將繼續(xù)增長(zhǎng)。博世預(yù)計(jì)，每輛汽車半導(dǎo)體平均成本在370美元左右，電動(dòng)車可能另外增加450美元。自動(dòng)駕駛汽車到來(lái)，汽車半導(dǎo)體的使用成本還會(huì)另外增加1000美元。

        博世將自己定位為電動(dòng)、互聯(lián)和自動(dòng)駕駛汽車全系列半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商。根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，去年博世在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)中排名第六，所占份額為5.4%。

（轉(zhuǎn)載）