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造車工藝

苗圩:國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)已基本具備車規(guī)能力

ainet.cn   2022年09月06日

       據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》消息,在2022全球新能源與智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會(huì)上,全國(guó)政協(xié)經(jīng)濟(jì)委員會(huì)副主任、工業(yè)和信息化部原部長(zhǎng)苗圩表示,國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)能力已取得較快發(fā)展,國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)已基本具備車規(guī)能力。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)企業(yè)已在部分細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從成長(zhǎng)到引領(lǐng)的跨越:中國(guó)目前有大量芯片設(shè)計(jì)公司,如華為海思、紫光展銳、寒武紀(jì)、地平線等,目前與世界領(lǐng)先的技術(shù)差距不是很大。封測(cè)環(huán)節(jié)是我國(guó)最早進(jìn)入的芯片領(lǐng)域,同時(shí)也是中國(guó)芯片行業(yè)目前發(fā)展最成熟、增長(zhǎng)最穩(wěn)定,最容易率先實(shí)現(xiàn)替代的領(lǐng)域。

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