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人工智能

萊迪思動態(tài)前瞻:萊迪思開發(fā)者大會即將到來

ainet.cn   2023年11月27日

備受期待的萊迪思開發(fā)者大會即將到來,萊迪思也剛剛公布了大會的全部議程。在12月5日至7日的三天時間內(nèi)將舉辦一系列精彩的主題演講、知名行業(yè)專家參與的技術(shù)小組會議,以及各類精彩的演示展示。

在為期3天的線上活動中,與會者將獲得寶貴的見解、提高他們的技能,并直接從多個行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者那里了解有關(guān)人工智能(AI)、安全性、高級互連等領(lǐng)域的最新趨勢、機(jī)遇和可編程解決方案。

來自BMW、Meta和英偉達(dá)的主題演講

在12月5日,包括Jim Anderson(總裁兼首席執(zhí)行官)、Steve Douglass(首席技術(shù)官)和Esam Elashmawi(CSMO)在內(nèi)的萊迪思高管將拉開會議的序幕,討論開發(fā)人員面臨的主要趨勢和挑戰(zhàn),以及可編程解決方案如何幫助他們在各種行業(yè)和應(yīng)用中取得創(chuàng)新。此外,萊迪思還將推出備受期待的萊迪思Avant-G?和萊迪思Avant-X?系列FPGA。

與會者還可以活動期間參加英偉達(dá)、Meta和BMW的主題演講,他們將深入探討為什么靈活性對創(chuàng)新越來越重要,以及通過使用可編程解決方案進(jìn)行設(shè)計帶來的優(yōu)勢。

各行各業(yè)的技術(shù)專家將帶來小組會議

上午的主題演講結(jié)束后,與會者可以還參加精心策劃的小組會議,與萊迪思和行業(yè)專家共同討論低功耗FPGA的優(yōu)勢、FPGA中的傳統(tǒng)和新興技術(shù)實現(xiàn),以及工業(yè)、汽車、通信、計算和消費(fèi)市場的創(chuàng)新應(yīng)用。

超過35場小組會議的每日主題如下:

第一天 低功耗FPGA

探索低功耗萊迪思Nexus?和萊迪思Avant? FPGA產(chǎn)品組合的優(yōu)勢,了解產(chǎn)品信息以及先進(jìn)的優(yōu)化技術(shù),幫助提高設(shè)計效率并優(yōu)化功耗。

第二天 賦能技術(shù)

了解如何高效實現(xiàn)PCIe?、以太網(wǎng)和存儲控制器連接等傳統(tǒng)技術(shù),以及低功耗網(wǎng)絡(luò)邊緣AI推理和先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)彈性加密解決方案等新興技術(shù)。

第三天 終端市場應(yīng)用

聆聽萊迪思和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者講述他們?nèi)绾瓮苿庸I(yè)、汽車、通信、計算和消費(fèi)電子市場的創(chuàng)新。

萊迪思和創(chuàng)新合作伙伴的技術(shù)演示

在為期3天的會議里,萊迪思和我們的創(chuàng)新合作伙伴將展示40多項基于萊迪思產(chǎn)品的解決方案,這些解決方案適用于網(wǎng)絡(luò)邊緣AI、自動化和機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心安全、ADAS、電信基礎(chǔ)設(shè)施、客戶端計算等應(yīng)用。這些尖端的技術(shù)演示,有望為您的下一個設(shè)計帶來靈感!

(萊迪思)

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