一、2024 年電子元器件市場回顧與分析
宏觀經(jīng)濟與政策環(huán)境
2024 年全球經(jīng)濟面臨諸多挑戰(zhàn)，包括宏觀經(jīng)濟弱勢下行、貿(mào)易沖突頻繁以及產(chǎn)業(yè)分化割裂等問題，這些問題對電子元器件市場產(chǎn)生了深遠的影響。盡管如此，消費電子、AI、電動汽車及新能源等領(lǐng)域的強勁需求推動了全球半導體銷售額的強勁回升。
政策和關(guān)稅變化對全球電子元器件供應(yīng)鏈產(chǎn)生了顯著影響。美國對華管制的進一步升級、歐盟對華電動汽車關(guān)稅調(diào)整以及特朗普大選獲勝后的后續(xù)影響，加劇了全球在半導體及電動汽車、AI、新能源、消費電子等領(lǐng)域的沖突。這些政策變化不僅影響了市場供需，還對企業(yè)的戰(zhàn)略布局和成本結(jié)構(gòu)產(chǎn)生了重大影響。
供應(yīng)鏈動態(tài)
2024 年，電子元器件供應(yīng)鏈經(jīng)歷了重大變革。各品類芯片交期恢復正常，價格大幅修復，部分回升明顯，客戶提貨節(jié)奏穩(wěn)定。然而，庫存去化不及預(yù)期導致供應(yīng)鏈振蕩持續(xù)，影響了市場的穩(wěn)定發(fā)展。
重點品牌交期及趨勢分析顯示，NVIDIA 為代表的 AI 芯片量價齊升，供不應(yīng)求持續(xù)，成為全年增長最為迅猛的品類。SK 海力士等 DRAM 和 NAND 芯片價格持續(xù)回升，HBM 供不應(yīng)求。TI 為代表的模擬芯片降幅較大，價格倒掛嚴重。Infineon 和 ST 為代表的車規(guī)級 MCU、MOSFET 及 IGBT 降幅較大，需求下降。Intel 和 Qualcomm 為代表的消費電子品類增長穩(wěn)定。Murata 中高端 MLCC 需求增長，交期有延長趨勢。
電子元器件進出口及出海分析表明，2024 年中國集成電路進出口保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，出口額突破萬億元（1455 億美元），進出口金額逆差縮減至 1841 億美元。中國臺灣、韓國及馬來西亞是國內(nèi)集成電路主要進口來源地，而中國香港、韓國、中國臺灣及越南占據(jù)出口市場的前列。隨著中國消費電子、光伏等新能源產(chǎn)品及電動汽車在海外生產(chǎn)布局的增長，電子元器件出海成為新亮點，廠商積極加速海外市場布局，從銷售渠道布局為主向生產(chǎn)基地建設(shè)轉(zhuǎn)型。
市場需求與增長點
消費電子市場在 2024 年面臨需求低迷的挑戰(zhàn)，但 AI 和新能源等領(lǐng)域的需求增長顯著。AI 相關(guān)芯片品類量價齊升，成為市場增長的重要驅(qū)動力。新能源汽車、光伏和儲能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，為電子元器件市場提供了新的增長機遇。
從應(yīng)用市場來看，AI 服務(wù)器、新能源汽車、光伏、低空經(jīng)濟及儲能等位居前列。AI 服務(wù)器的強勁增長達 87.1%，儲能、光伏及低空經(jīng)濟等均超過 20%，新能源汽車增速受歐美市場低迷影響預(yù)計增長 10.9%。智能手機、PC 等消費電子、工業(yè)作為主要存量市場，2025 年維持弱增長。
行業(yè)競爭格局
2024 年，半導體行業(yè)格局變革不斷。昔日龍頭 Intel 陷入困境，文曄營收超過艾睿登頂?shù)谝?。中國芯片廠商注銷/倒閉超 1.46 萬家，未來一年半導體產(chǎn)業(yè)仍需“渡劫”。行業(yè)競爭加劇，企業(yè)需要在技術(shù)創(chuàng)新、成本控制和市場拓展等方面不斷提升競爭力。
從企業(yè)層面來看，頭部原廠、分銷商、汽車 Tier1 和電子代工商的發(fā)展態(tài)勢各異。頭部原廠的訂單增長穩(wěn)定，但汽車和工業(yè)領(lǐng)域存在波動。頭部分銷商的回升樂觀，但歐美市場存在不確定性。汽車 Tier1 的營收和利潤雙降，預(yù)期下調(diào)。電子代工商在消費電子領(lǐng)域穩(wěn)定，在 AI 及電車領(lǐng)域看好。
二、2025 年電子元器件市場機遇與挑戰(zhàn)
市場增長預(yù)測
根據(jù)不完全梳理統(tǒng)計，從近五年電子元器件下游主要應(yīng)用市場平均增速走勢看，AI 服務(wù)器、新能源汽車、光伏、低空經(jīng)濟及儲能等位居前列。展望 2025 年，AI 服務(wù)器、儲能、光伏、低空經(jīng)濟及新能源汽車等將保持中高速增長態(tài)勢，其中 AI 服務(wù)器延續(xù)強勁增長達 87.1%，儲能、光伏及低空經(jīng)濟等均超過 20%，新能源汽車增速受歐美市場低迷影響預(yù)計增長 10.9%。智能手機、PC 等消費電子、工業(yè)作為主要存量市場，2025 年維持弱增長。
從熱門應(yīng)用市場頭部廠商平均營收增長看，AI 服務(wù)器、汽車和消費電子維持增長，光伏和通信降幅明顯，工控觸底回升，儲能和醫(yī)療器械需求保持穩(wěn)定。結(jié)合庫存走勢看，2024 年以來各終端市場庫存持續(xù)得到優(yōu)化，工業(yè)和通信庫存相對較高，光伏和儲能等市場改善較大。
技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級
隨著生成式 AI 在端側(cè)逐步落地，以 AI 服務(wù)器、交換機、光模塊等數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施增長強勁，AI 在手機、PC、汽車及智能穿戴等應(yīng)用成為創(chuàng)新的重點之一，其對于上游電子元器件需求和價值量提升明顯。
AI 推動數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施量價齊升。根據(jù)微軟、谷歌、亞馬遜及 Meta 等云計算廠商最新財報預(yù)測看，2025 年資本開支超過 2024 年，保持增長態(tài)勢，對于 AI 服務(wù)器、交換機、光模塊等數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施增長利好明顯。AI 服務(wù)器訂單量價齊升持續(xù)，交換機作為核心通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之一，以太網(wǎng)在 AIDC 占比有望提高。光模塊也是通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之一，高速數(shù)通光模塊產(chǎn)品需求保持高速增長。
AI 加速手機、PC 及穿戴等進入換新周期。端側(cè) AI 技術(shù)的多終端落地將成為消費電子行業(yè)發(fā)展的重要推動力，展望 2025 年 AI 手機和 AI PC 領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇碌膿Q機周期及相關(guān)硬件升級所帶來的機遇。其中，IDC 預(yù)測 2025 年全球 AI 手機出貨量同比增長 73.1%至 4.05 億部，智能腕表、TWS 耳機及智能眼鏡等 AI 穿戴設(shè)備的出貨量將接近 8 億臺。Gartner 預(yù)測 2025 年全球 AIPC 出貨量有望超過 1 億臺，較 2024 年同比高速增長 165.5%。
AI 驅(qū)動汽車行業(yè)向智能化演進。2024 年，全球 AI 應(yīng)用在自動駕駛、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域進一步加速，L2+自動駕駛滲透率增長明顯。展望 2025 年，AI 驅(qū)動下全球汽車行業(yè)向高階智駕演進，或?qū)⑦M一步增加單車芯片的用量，座艙 SoC、自動駕駛芯片、激光雷達和攝像頭等車用傳感器、大容量存儲芯片、域控制器核心 MCU、車載通信相關(guān)的射頻 IC、電池管理等 PMIC 等增長明顯。
供應(yīng)鏈管理與優(yōu)化
2025 年，電子元器件供應(yīng)鏈將繼續(xù)面臨庫存去化的影響，但隨著市場需求的增長，供應(yīng)鏈的優(yōu)化和管理將變得更加重要。企業(yè)需要更加靈活地調(diào)整庫存策略，以應(yīng)對市場波動和需求變化。
供應(yīng)鏈風險的評估與應(yīng)對將成為企業(yè)關(guān)注的重點。政策和關(guān)稅變動、貿(mào)易沖突以及技術(shù)變革等因素，都可能對供應(yīng)鏈造成沖擊。企業(yè)需要建立更加彈性的供應(yīng)鏈體系，以降低風險并確保供應(yīng)的穩(wěn)定性。
市場競爭與合作
新進入者的威脅與機遇。隨著市場的增長和技術(shù)創(chuàng)新，新的參與者可能會進入電子元器件市場，帶來新的競爭壓力。然而，這也為企業(yè)提供了與新進入者合作或競爭的機會，以拓展市場份額和提升競爭力。
行業(yè)內(nèi)的合作與聯(lián)盟趨勢。為了應(yīng)對市場的挑戰(zhàn)和把握機遇，企業(yè)之間的合作與聯(lián)盟將變得更加頻繁。通過合作，企業(yè)可以共享資源、技術(shù)和市場渠道，實現(xiàn)優(yōu)勢互補，共同推動行業(yè)的發(fā)展。
三、2025 年全球電子元器件行業(yè)趨勢研判
半導體市場增長趨勢
2024 年全球半導體銷售額約 6268.7 億美元，同比增長 19%，全球半導體市場正式告別下行周期，步入復蘇軌道。2025 年，主流機構(gòu)預(yù)測全球半導體銷售額增長將在 6%-15.6%之間，相較于 2024 年有所放緩。其中，以德國為代表的歐洲市場萎縮較大，同比下滑 6.7%；北美和亞太市場（除日本外）增長強勁，同比增速分別達 38.9%、17.5%。2025 年，WSTS 預(yù)測北美和亞太市場仍是最主要的增量市場，中國和美國增長預(yù)期樂觀。
從細分品類看，WSTS 預(yù)計 2025 年增速最快的前三名是邏輯、存儲和傳感器，分別增長 16.8%、13.4%和 7.0%。相較于 2024 年，存儲產(chǎn)品增速回調(diào)明顯，AI 增長驅(qū)動下邏輯芯片增速快速上升。受汽車和工業(yè)需求影響，微處理器/控制器、分立器件分別增長 5.6%、5.8%。模擬芯片觸底回升明顯，同比增長 4.7%。
AI 技術(shù)的推動作用
AI 技術(shù)的快速發(fā)展將繼續(xù)推動電子元器件行業(yè)的發(fā)展。2025 年，AI 服務(wù)器、交換機、光模塊等數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施將保持強勁增長。AI 在手機、PC、汽車及智能穿戴等應(yīng)用將成為創(chuàng)新的重點之一，其對于上游電子元器件需求和價值量提升明顯。
從終端應(yīng)用市場看，消費電子和醫(yī)療器械增長趨穩(wěn)，工業(yè)和通信觸底回升，AI、新能源及電動汽車仍是主要增量市場驅(qū)動力，關(guān)注無人機為代表的的低空經(jīng)濟發(fā)展?jié)摿Α?/p>
元器件分銷市場格局變化
截至 2024Q3，文曄科技連續(xù)兩個季度單季營收超艾睿，前三季度累計營收更是首超艾睿登頂全球電子元器件分銷龍頭。同時，此前行業(yè)第三的大聯(lián)大單季度也首創(chuàng)歷史新紀錄，超艾睿位居全球電子元器件分銷第二。艾睿和安富利受歐美市場需求“拖累”，不僅“老大”地位難保，“老二”位置也岌岌可危。國內(nèi)市場同理，2024Q3 香農(nóng)芯創(chuàng)憑借 AI 相關(guān)存儲品類，營收躍居中國市場分銷商第二。綜合來看，全球電子元器件分銷市場格局面臨重塑，正迎來新一輪洗牌期。
中國電子元器件貿(mào)易與出海布局
隨著以中國為代表的區(qū)域市場需求市場復蘇回升，預(yù)計 2025 年中國集成電路進出口額分別超 3700、1700 億美元。從進口市場看，中國臺灣、韓國、馬來西亞及日本仍將是 2025 年中國最主要的進口來源地。出口市場看，預(yù)計 2025 年中國香港仍將是國內(nèi)主要出口中轉(zhuǎn)地，中國臺灣、韓國、越南及馬來西亞位居前列，東南亞市場將成為國內(nèi)未來出口的最主要增量市場之一。
東南亞和南美將成為電子元器件廠商出海的重點市場。當前，中國消費電子、光伏等新能源產(chǎn)品、電動汽車等在越南、馬來西亞、泰國等地區(qū)布局較早，巴西、墨西哥等美洲各國布局提速，逐漸成為國內(nèi)元器件廠商重點出海的目標市場之一。
政策與關(guān)稅變動對電子元器件行業(yè)的影響
當前，半導體產(chǎn)業(yè)逆全球化趨勢明顯。中國作為全球最大半導體進出口市場之一，以及在電動汽車、光伏、儲能、通信、消費電子、服務(wù)器等生產(chǎn)和消費位居前列，政策和關(guān)稅變動在新的一年影響或?qū)⒀永m(xù)。其中，歐盟作為中國新能源汽車主要出口區(qū)域之一，積極推動對華電動汽車關(guān)稅調(diào)整。歐美地區(qū)在光伏等領(lǐng)域政策變動頻繁，消費電子生產(chǎn)及 AI 相關(guān)產(chǎn)業(yè)也是政策和關(guān)稅的重點領(lǐng)域。美國、歐洲、中國、印度及日韓等將成為全球半導體未來政策和關(guān)稅影響較大的區(qū)域市場之一，對于新的一年電子元器件供應(yīng)鏈影響持續(xù)。
四、政策與關(guān)稅變動對電子元器件行業(yè)的影響
政策和關(guān)稅的變動對全球電子元器件行業(yè)產(chǎn)生了深遠的影響，這些變化不僅影響了企業(yè)的運營成本和市場策略，還對整個供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和競爭力產(chǎn)生了重要影響。以下是具體分析：
主要政策與關(guān)稅變動情況
2024 年，美國對華管制進一步升級，歐盟積極推動對華電動汽車關(guān)稅調(diào)整，這些政策變化加劇了全球在半導體及電動汽車、AI、新能源、消費電子等領(lǐng)域的沖突。例如，美國對華 AI 相關(guān)產(chǎn)品限制加劇，對英偉達、三星電子及 LAM 等企業(yè)產(chǎn)生了重大影響，限制了其在中國市場的業(yè)務(wù)發(fā)展。
特朗普大選獲勝后，對華限制或升級的預(yù)期增加，導致英偉達、Intel 及特斯拉等企業(yè)面臨更大的市場不確定性。此外，財政部給予本國產(chǎn)品 20%相對優(yōu)惠的政策，對國產(chǎn)替代產(chǎn)生了利好，促進了華為、中興及海光信息等企業(yè)的發(fā)展。
中國商務(wù)部加強鎵、鍺、銻對美出口限制反擊，影響了半導體及電動汽車、國防等行業(yè)的供應(yīng)鏈，波音等企業(yè)受到了沖擊。
政策與關(guān)稅變動對供應(yīng)鏈的不確定因素
政策和關(guān)稅的頻繁變動增加了供應(yīng)鏈的不確定性，企業(yè)需要更加靈活地調(diào)整生產(chǎn)和采購策略。例如，歐盟對華電車關(guān)稅落地，導致上汽、吉利和比亞迪等企業(yè)的對歐出口受限，逆向合資時代或開啟，這對企業(yè)的生產(chǎn)布局和市場策略產(chǎn)生了重大影響。
美國恢復東南亞四國太陽能關(guān)稅，增加了光伏出口風險，影響了天合光能、陽光電源、錦浪科技等企業(yè)的業(yè)務(wù)發(fā)展。此外，低空經(jīng)濟政策密集出臺，推動了無人機、短途航空等產(chǎn)業(yè)的快速增長，但也帶來了新的監(jiān)管和市場不確定性。
Intel 虧損嚴重下裁員降薪，或面臨業(yè)務(wù)拆分，全球半導體產(chǎn)業(yè)迎來洗牌，影響了 CPU、FPGA 及 PC、服務(wù)器等市場的發(fā)展。臺積電/三星對華 7nm 斷供，沖擊了先進制程相關(guān)國產(chǎn)芯片廠商，如華為、寒武紀、吉利、海光及阿里等。
企業(yè)應(yīng)對策略與建議
企業(yè)應(yīng)密切關(guān)注政策和關(guān)稅的變化，及時調(diào)整市場策略和生產(chǎn)計劃。例如，企業(yè)可以考慮多元化市場布局，減少對單一市場的依賴，降低政策風險。
企業(yè)應(yīng)加強與政府和行業(yè)協(xié)會的溝通，積極參與政策制定過程，爭取更有利的政策環(huán)境。同時，企業(yè)應(yīng)加強技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，提高產(chǎn)品競爭力，以應(yīng)對政策和關(guān)稅變化帶來的挑戰(zhàn)。
企業(yè)應(yīng)建立更加彈性的供應(yīng)鏈體系，通過多元化采購和庫存管理，降低供應(yīng)鏈風險。此外，企業(yè)應(yīng)加強與供應(yīng)商和客戶的合作，共同應(yīng)對政策和關(guān)稅變化帶來的挑戰(zhàn)。
五、結(jié)論與建議
2025 年電子元器件市場的總體展望
2025 年，全球電子元器件市場將繼續(xù)受到宏觀經(jīng)濟、政策變化、技術(shù)創(chuàng)新和市場需求等多方面因素的影響。盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但市場也存在諸多機遇。AI 和新能源等領(lǐng)域的持續(xù)增長，將為電子元器件市場帶來新的動力。然而，半導體增長可能趨緩，中美市場將成為核心。企業(yè)需要密切關(guān)注市場動態(tài)，靈活調(diào)整戰(zhàn)略，以應(yīng)對不斷變化的市場環(huán)境。
對企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃建議
技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)投入：企業(yè)應(yīng)加大在 AI、新能源等新興技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，以提升產(chǎn)品競爭力和市場份額。同時，企業(yè)應(yīng)關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新帶來的市場機會，如數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、消費電子產(chǎn)品升級等，提前布局相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。
供應(yīng)鏈管理與優(yōu)化：企業(yè)應(yīng)建立更加彈性的供應(yīng)鏈體系，通過多元化采購和庫存管理，降低供應(yīng)鏈風險。此外，企業(yè)應(yīng)加強與供應(yīng)商和客戶的合作，共同應(yīng)對政策和關(guān)稅變化帶來的挑戰(zhàn)。
市場多元化布局：企業(yè)應(yīng)多元化市場布局，減少對單一市場的依賴，降低政策風險。東南亞和南美將成為電子元器件廠商出海的重點市場，企業(yè)應(yīng)積極拓展這些新興市場，建立海外生產(chǎn)基地和銷售渠道。
應(yīng)對政策與關(guān)稅變化：企業(yè)應(yīng)密切關(guān)注政策和關(guān)稅的變化，及時調(diào)整市場策略和生產(chǎn)計劃。同時，企業(yè)應(yīng)加強與政府和行業(yè)協(xié)會的溝通，積極參與政策制定過程，爭取更有利的政策環(huán)境。
對政策制定者的建議
穩(wěn)定政策環(huán)境：政策制定者應(yīng)努力穩(wěn)定政策環(huán)境，減少政策和關(guān)稅的頻繁變動，為企業(yè)提供更加穩(wěn)定和可預(yù)測的市場環(huán)境。同時，政策制定者應(yīng)鼓勵技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，支持企業(yè)加大研發(fā)投入，提高產(chǎn)品競爭力。
促進國際合作：政策制定者應(yīng)積極推動國際合作，減少貿(mào)易沖突，促進全球電子元器件市場的穩(wěn)定發(fā)展。通過加強與各國的溝通和協(xié)調(diào)，建立更加公平、合理的國際貿(mào)易規(guī)則，促進全球電子元器件產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展。
支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展：政策制定者應(yīng)支持電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提供必要的政策支持和資金扶持。例如，通過稅收優(yōu)惠、財政補貼等措施，鼓勵企業(yè)加大在 AI、新能源等新興技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，提高產(chǎn)業(yè)競爭力。
綜上所述，2025 年電子元器件市場將面臨諸多挑戰(zhàn)和機遇。企業(yè)需要采取積極的應(yīng)對策略，以適應(yīng)不斷變化的市場環(huán)境。同時，政策制定者也應(yīng)努力穩(wěn)定政策環(huán)境，促進國際合作，支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，共同推動電子元器件行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展。
（來源半導體產(chǎn)業(yè)報告）
