11月18日，英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強在第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)上發(fā)表了題為《面向“智算時代”的產品設計與制程技術創(chuàng)新》的演講，分享了對智能計算技術發(fā)展趨勢的洞察，介紹了英特爾如何通過產品和技術創(chuàng)新，加速從云到端的智能計算落地，以推動數(shù)字經濟發(fā)展和產業(yè)轉型升級。
英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強在IC China 2024發(fā)表主題演講
根據(jù)有關技術發(fā)展研究報告，大語言模型的參數(shù)量呈現(xiàn)快速增長的趨勢，如此規(guī)模的模型將帶來卓越的性能，需要各方協(xié)作將其以可持續(xù)的方式落地到千行百業(yè)的應用場景中。英特爾CEO帕特·基辛格指出，每家公司都將成為AI公司，每臺設備都將成為AI設備，每個人都能受益于AI技術的神奇力量。
宋繼強表示，智能計算的落地既需要強大的半導體算力支撐，也需要從云到端全面的技術創(chuàng)新。不同級別的計算資源在AI應用中有不同的用途，從客戶端到邊緣再到數(shù)據(jù)中心，隨著任務復雜度和規(guī)模的增加，所需的計算資源也在增加。不同類型的工作負載，在更為合適的硬件上運行，才能有“事半功倍”的效果，既節(jié)約了成本，又提高了效率。
例如，客戶端層面，AI PC適用于執(zhí)行輕量級的推理任務;在邊緣，工作站適用于模型的微調和推理任務，服務集群適用于輕量級的訓練和峰值推斷任務;規(guī)模較大的訓練和推理負載，則需要在數(shù)據(jù)中心內的超級服務集群和巨型服務集群上完成。
從最底層的制程和封裝技術，到用于客戶端和服務器的產品，再到整個生態(tài)系統(tǒng)，英特爾正在通過全方位的產品和技術創(chuàng)新，推進智能計算的進一步落地和發(fā)展。
制程和封裝技術創(chuàng)新
宋繼強介紹，在底層技術方面，英特爾將于2025年實現(xiàn)“四年五個制程節(jié)點”計劃，通過Intel 18A重獲制程領先性。目前，基于Intel 18A打造的首批產品，客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest的樣片均已出廠、上電運行并順利啟動操作系統(tǒng)，預計將于2025年開始量產。
Intel 18A晶圓
在Intel 18A中，英特爾成功集成了兩項創(chuàng)新技術，一項是RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管，能在更小的占用空間中，以相同的驅動電流提供更快的晶體管開關速度，另一項是PowerVia背面供電技術，將電源線移至晶體管背面，與信號線相分離，有助于提升晶體管密度和改善供電。Intel 18A還將向英特爾代工的客戶開放。
結合英特爾的先進封裝能力，2.5D技術EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)和3D技術Foveros，以及未來的Foveros Direct(混合鍵合解決方案)、玻璃基板和光電共封，這些底層技術創(chuàng)新將有助于英特爾及其代工客戶打造性能更強、功耗更低的芯片，靈活滿足智能計算的算力需求。
產品和生態(tài)系統(tǒng)
宋繼強還分享了英特爾在2024年的產品進展，多樣化的芯片能夠滿足不同用戶和客戶差異化的需求，加速智能計算創(chuàng)新。模塊化的SoC架構設計更為這些產品帶來了高度的靈活性和可擴展性。在產品之外，英特爾也積極與原始設備制造商(OEM)等生態(tài)系統(tǒng)伙伴合作，通過全棧、開放的軟件生態(tài)，進一步推動智能計算落地。
在服務器處理器方面，英特爾先后推出了代號為Sierra Forest的英特爾至強6能效核處理器，和代號為Granite Rapids的英特爾至強6性能核處理器。前者專門面向高核心密度和規(guī)模擴展任務所需的高效能優(yōu)化，如云原生應用、內容分發(fā)網絡等，可在提供高效算力的同時顯著降低能源成本;后者則專為AI、數(shù)據(jù)分析、科學計算等計算密集型工作負載設計，性能相比上一代產品大幅提升，并憑借更多的核心數(shù)量、雙倍內存帶寬、內置的AI加速功能，滿足從邊緣到數(shù)據(jù)中心再到云環(huán)境中的各種智能計算挑戰(zhàn)。同時，至強6產品架構兼容，共享軟件棧和開放的軟硬件供應商生態(tài)。
英特爾至強6性能核處理器
在客戶端處理器方面，英特爾發(fā)布了代號為Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列處理器，和代號為Arrow Lake的酷睿Ultra 200S處理器，分別在移動端和桌面端加速AI PC創(chuàng)新。目前，英特爾已出貨了超過2000萬臺AI PC設備，在生態(tài)系統(tǒng)方面，已支持了超過100家ISV，300多項AI應用和500多個AI模型。IDC預測，AI PC在2025年將占據(jù)市場的一半份額，而在2030年，這一比例將達到100%。
酷睿Ultra 200V系列處理器
特別地，針對中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求，英特爾已經宣布擴容英特爾成都封裝測試基地，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心，作為推動企業(yè)數(shù)字化轉型的一站式平臺，加速行業(yè)應用落地。宋繼強表示，英特爾將加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度，提供基于英特爾架構和產品的定制化解決方案。
（來源：英特爾中國）
