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在近日舉辦的2025國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會暨聲學(xué)樓二十周年年會上，全球邊緣AI與智能音頻技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者XMOS與其全球增...[閱讀全文]

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)(IP)與驗證解決方案提供商SmartDV Technologies宣布：該公司將參加于11月底在...[閱讀全文]

隨著全球能源需求因 AI 數(shù)據(jù)中心、電動汽車以及其他高能耗應(yīng)用而激增，安森美推出垂直氮化鎵(vGaN)功率半導(dǎo)...[閱讀全文]

芯力特，這家在CAN/LIN接口芯片領(lǐng)域能與NXP、TI叫板的國內(nèi)企業(yè)，就是一個絕佳的觀察樣本。他們技術(shù)壁壘堅實...[閱讀全文]

2025年10月28日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司(以下簡稱“西安奕材”)科創(chuàng)板掛牌，開盤大漲46...[閱讀全文]

2025年10月24日，英特爾公司發(fā)布了2025年第三季度財報。第三季度，公司從運營中產(chǎn)生了25億美元的現(xiàn)金。[閱讀全文]

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布推出 Tessent™ IJTAG Pro，通過將傳統(tǒng)的串行執(zhí)行的操作轉(zhuǎn)變?yōu)椴⑿胁僮鳎瑢崿F(xiàn)...[閱讀全文]

在顯示芯片和電源管理芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位的天鈺科技(Fitipower Integrated Technology Inc.)近期正式宣布...[閱讀全文]

10月14日，英特爾與AMD共同慶祝x86生態(tài)系統(tǒng)顧問小組(下簡稱EAG)成立一周年。這一聯(lián)合倡議于2024年10月啟動，...[閱讀全文]

作為游戲開發(fā)者的您是否曾苦苦設(shè)計和調(diào)試，只為讓玩家用戶能精準(zhǔn)聽出敵人從身后躡足逼近的腳步聲?是否在混音...[閱讀全文]

低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)近日在奧斯汀舉...[閱讀全文]

2025年9月24日，全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子宣布，第二代MM8108 系統(tǒng)級芯片(SoC)...[閱讀全文]

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo®(納斯達克代碼：QRVO)宣布推出一款全新的Ku波段波束成...[閱讀全文]

日前，安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON) 宣布已與奧拉半導(dǎo)體(Aura Semiconductor)達成協(xié)議，獲得其...[閱讀全文]

隨著智能汽車邁入“軟件定義汽車”時代，主流車規(guī)MCU平臺如瑞薩RH850正面臨前所未有的挑戰(zhàn)：復(fù)雜...[閱讀全文]

2025 LoRa創(chuàng)新論壇在中國深圳圓滿落幕。作為第24屆國際物聯(lián)網(wǎng)展的重磅活動，本次論壇吸引超600位來自物聯(lián)網(wǎng)...[閱讀全文]

近日，全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)商XMOS攜手物聯(lián)網(wǎng)硬件賦能者矽遞科技(Seeed Studio)聯(lián)合宣布：...[閱讀全文]

在半導(dǎo)體制程中，有了涵蓋晶圓生產(chǎn)所有環(huán)節(jié)的工業(yè)軟件“大管家”CIM之后，原本獨立運行的MES、EA...[閱讀全文]