4月12日，《聯(lián)合報》報道，一度因開發(fā)時程延誤的臺積電3納米制程近期獲得重大突破。臺積電決定今年率先量產(chǎn)第二版3納米制程，命名為“N3B”。
        據(jù)報道，臺積電將于今年8月于新竹十二廠研發(fā)中心第八期工廠及南科十八廠P5廠同步投片，正式以鰭式場效晶體管（FinFET）架構，對決三星的環(huán)繞閘極（GAA）制程。
        業(yè)界傳言，之前因開發(fā)時程延誤，導致蘋果手機新一代處理器今年仍采用5納米加強版N4P。
        臺灣《聯(lián)合報》報道，目前臺積電初步規(guī)劃新竹工廠每月產(chǎn)能約1萬至2萬片，臺南工廠產(chǎn)能為1.5萬片。
        今年1月份，臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示，臺積電3納米制程進展符合預期，將于今年下半年量產(chǎn)，客戶也比預期多。同時，他還指出，3納米制程將主要應用于高效應運算及智能手機領域，預期3納米將是繼5納米之后，另一大規(guī)模世代制程。
        今年第一季度，臺積電營收同比增長35.5%至4910.8億新臺幣，創(chuàng)下歷史新高。

（轉(zhuǎn)載）