近日，熱管理解決方案全球頭部制造商塔克熱系統(tǒng)(Tark Thermal Solutions，前身為萊爾德熱系統(tǒng)(Laird Thermal Systems))宣布，在OptoTEC™ MBX 熱電制冷器 (TEC)系列中推出全新的客制選項，旨在應(yīng)對超高速光收發(fā)器中新出現(xiàn)的熱挑戰(zhàn)，更好地賦能下一波由人工智能驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心。

隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和人工智能集群需要部署越來越大的模型，并需要互連更多的服務(wù)器，計算和存儲節(jié)點之間所需的更高帶寬使傳輸速度從每條鏈路800Gbps提高到1.6Tbps。這些高速鏈路在較小空間內(nèi)會產(chǎn)生更多熱量，需要更加緊湊、高效和可靠的熱管理解決方案來穩(wěn)定敏感的激光器溫度，減輕串?dāng)_，并在長距離和多波長鏈路上保持信號完整性。這種高效的小型化熱管理解決方案對于防止信號衰減，保持激光波長穩(wěn)定性和系統(tǒng)可靠性至關(guān)重要。

專為高速度、小型化和高效率而設(shè)計

OptoTEC MBX系列微型熱電制冷器既能適應(yīng)尖端光學(xué)可插拔設(shè)備的空間限制，同時也能夠保持嚴(yán)格的溫度控制。

· 精確制冷：新型熱電材料和高精度制造工藝能夠為800Gbps、1.6Tbps和未來的3.2Tbps光學(xué)模塊等超緊湊型可插拔設(shè)備提供快速溫度控制。

· 微型尺寸：OptoTEC MBX TEC的封裝尺寸可小至1.5mm x 1.1mm，厚度低至0.65mm，能夠無縫集成到先進(jìn)的光學(xué)模塊設(shè)計，對于系統(tǒng)空間和重量影響最小

· 性能優(yōu)化：相較傳統(tǒng)熱電制冷器，OptoTEC MBX能夠以更低的工作電流實現(xiàn)高達(dá)43 W/cm²的熱泵密度，降低了高密度數(shù)據(jù)中心部署所需的總功耗

“我們的MBX系列重新定義了新一代光學(xué)可插拔設(shè)備的熱管理。MBX制冷器專為薄型、高熱封裝密度和可擴(kuò)展性而設(shè)計，使AI數(shù)據(jù)中心和電信運營商能夠很好地滿足未來的帶寬需求。”——塔克熱系統(tǒng)熱電產(chǎn)品總監(jiān)Andrew Dereka

隨著超大規(guī)模應(yīng)用將光鏈路推向新的性能高度，MBX系列能夠確保光學(xué)模塊在更高速度與小型化、經(jīng)濟(jì)高效和高度可靠熱控制等方面的創(chuàng)新達(dá)到完美平衡。

1. 在可插拔光學(xué)設(shè)備的設(shè)計中，OptoTEC™ MBX可發(fā)揮哪些作用?

MBX系列能夠為超緊湊型可插拔光學(xué)設(shè)備內(nèi)部的激光二極管和其他熱敏元件提供主動式溫度控制。通過嚴(yán)格穩(wěn)定激光結(jié)溫度，MBX TEC有助于在800 Gbps、1.6 Tbps，以及高達(dá)3.2 Tbps現(xiàn)場試驗傳輸速率下保持波長穩(wěn)定性，并最大限度地降低信號衰減。

2. MBX是如何以這樣小的封裝尺寸達(dá)到如此高性能?

MBX模塊采用了先進(jìn)的熱電材料和高精度組裝工藝，可實現(xiàn)高達(dá)43 W/cm²的熱泵密度。封裝尺寸小至1.5 mm×1.1 mm，厚度低至0.65 mm，因而能夠集成下一代OSFP和QSFP光學(xué)模塊，而不會明顯影響系統(tǒng)空間或重量。

3. 相較傳統(tǒng)的熱電制冷器，MBX系列具有哪些優(yōu)勢?

除了更小的外形尺寸，MBX系列熱電制冷器還進(jìn)行了設(shè)計優(yōu)化，在特定熱負(fù)荷下只需要更低的工作電流，這可以降低高密度數(shù)據(jù)中心的整體功耗。此外，它們的快速熱響應(yīng)也可以針對高速光學(xué)器件中常見的調(diào)制或快速變化的熱負(fù)荷進(jìn)行精確的溫度控制。

4. MBX系列熱電制冷器最適合于哪些應(yīng)用或者可插拔光學(xué)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)?

MBX系列熱電制冷器專為800Gbps和1.6Tbps OSFP/QSFP-DD模塊等可插拔光收發(fā)器，以及新興的3.2Tbps相干鏈路而設(shè)計，AI集群互連和長距離DWDM系統(tǒng)等所有需要嚴(yán)格熱管理、具有高通道數(shù)和有限PCB空間的應(yīng)用，都可以從MBX集成中受益。

（來源：塔克熱系統(tǒng)）